真空回流焊炉_真空回流焊炉Sro716

SMT行业浅识

什么是SMT：

真空回流焊炉_真空回流焊炉Sro716

真空回流焊炉_真空回流焊炉Sro716

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Suce Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴片JUKI KE-2050M JUKI KE-2060M --> MTC --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Suce mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括部分, 此五部分为

Mark data;

Feeder dataInput/Output;

Nozzle data;

Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devs)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devs)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PCB真装的目的是防尘及防潮。

24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45. ABS系统为坐标;

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误为±10%;

47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58. 100NF组件的容值与0②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60. SMT使用量的电子零件材质是陶瓷;

61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜;

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64. SMT段排阻有无方向性无;

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66. SMT设备一般使用之额定气压为30.5KG/cm2;

67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79. ICT测试是针床测试;

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、线迥焊炉;

90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95. 品质的真意就是次就做好;

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

编辑词条

总的将未来发展很不错，从手工到现在的全自动，前景很好。

钽电容真装是为什么

利用测温器量出适用之温度;

普通锰系的钽电容基本都不会真装，高分子系的钽电容才会真装。

(7)元件受热温度不会超过设定的气体温度

但各家的包装都有不同，有的厂商也不是真装，会留少量空气在里面。

真装的原因应该是高分子系的钽电容比较容易吸潮，从而影响钽电容的

电性能。另外吸潮后钽电容过回流焊炉时可能会是封装开裂，或放气使钽电容

周围的小零件将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其想动作的细节。移位，出现焊接不良。

SMT炉后外观检查由品质部门变更为生产部门来管理的方案？

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

1、路后目检在整个过程质量控制中是比较关键的质量控制点，我认为你要解决的问题不是谁来管，而是怎么管，有些时候不是把管理对象的角色变换一下就能起到作用的。

回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件

2、贵单位的路后目检出现的问题如果是控制力不足的话，建议按以下几个方面解决：

1）添加检测设备，如AO，X-RAY自动检测设备，；

2）对检验人员进行73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;培训；

3）对不合格品进行统计，并分析，向前端追查不合格原因，例如：虚焊、错焊、立碑、偏移、漏焊、反向等，向前端的贴装工序追查根本原因。

3、质量是生产出来的，不是检验出来的，多关注生产细节，在前端解决，而不是把管理重心都放在检验上。

1.可以维持目前方式，但炉后QC不负责产出效率，且要给不炉后不良率，一当达到此标准必须将前段停线处理。相信这样也是可以推动MFG/ENG改善。

2.将炉后QC移至制造方式，同样：做为品质管理部门须制定相关品质管理方案------各制程品质质控点的相关品质目标，一当超目标须停线分析处理.

可以用图表来控制，首先要制定好不良率的范围，超出不良率的范围，属异常处理，这种情况下需用异常单的形式通知到相关部门（如：工程技术、品质、生产等），一起分析异常的原因，再采取相应的措施。

SMT是什么

电子科技革命势在必行，追逐潮流

SMT(英文：Suce-mount

全自动焊接工艺，作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握作。

technology)，即表面贴装技术，是一种将元器件贴装或直接放置在印刷电路板表面的电子线路生产技术。在该行业，有SMD(suce-mount

dev，表面贴装器件)和THT(through-hole

technology穿孔插装技术)两种方法。两种技术可以在同一块PCB板上应用，只不过穿孔插装技术应用在哪些不适合表面贴装的元器件(比如大的变压器、连接器、电解电容等)。SMT元件通常比穿孔插装元件小，因为它的引脚更小甚至是没有引脚，它可能是各种类型、接触方式的短脚或者短引线，或者是球状矩阵排列(BGA)等。

SMT历史

表面贴装技术起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。起初被IBM在1960年设计应用于一款小型电脑中，这款电脑后来被作为土星IB和土星五号运载火箭的仪器组件。元器件被重新进行机械设计，具有极小的金属分页或端盖，以至于可以直接焊接到PCB表面。元器件变得更小，并在PCB板的两面采用表面方式进行元器件的贴装，从而替代穿孔插装方式，允许更高的线路密度。通常只有焊接连接处将器件固定在板上，在极少情况下，如果一些元器件很大或者很重的时候，需在另外一面使用一些粘合剂防止元器件在回流焊的时候脱落。如果SMT贴片加工和穿孔插装工艺同时进行时，粘合剂有些时候被用作将另一面的SMT元件的固定。在替代方式下，SMT和穿孔插装元件可以一起焊接，无须借助粘合剂，如果SMT元件是次经过回流焊的话，从而选择性的焊接涂层将用作在回流焊过程中阻止元件的焊接以及元件在波峰焊接时浮动。表面贴装本身一定程度上的自动化，减少人工成本并且显著提升生产效率。SMD元件的大小和重量只有穿孔插装元件的1/4到1/10，并且成本只有1/2到1/4。

SMT术语

因为表面贴装是一种生产科技，因而有很多不同的术语，尤其是当处于不同生产环境中时，需要显著区分一些生产的元件、科技、设备。主要包含如下表格中的术语：

术语 解释

SMD：表面贴装元件(主动、被动以及机电元件)

SMT：表面贴装技术(组装和焊接技术)

SMA：表面组装工艺(使用SMT模块化组装)

SMC：表面贴装元件(即用于SMT的元件)

SMP：表面贴装封装(SMD元件的封装方式)

SME：表面贴装设备(SMT组装设备等)

SMT表面贴装技术

需要表面贴装元器件的位置都需要平整，通常焊锡、沉银或者沉金并没有通孔的焊接位置被称为“焊盘”。锡膏，一种由铅锡成分和助焊混合物组成具有粘性的物质，借助锡膏印刷机，渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上，也可通过喷印原理来完成，类似于喷墨打印机。锡膏印刷完毕后，电路板将经过拾取和放置设备，通过相应的传送带进行贴装。将要被贴装的元器件一般放置在纸质或塑料的管道中，并借助飞达安装在SMT贴片机器上。一些个头比较大的集成电路将通过防静电托盘传送。SMT设备从飞达中取出相应的元器件并将其贴装到PCB上，由于PCB上的锡膏具有一定的粘性，因而在焊盘上的元器件有很好的附着效应。

此时，PCB板将被传送至回流焊锡炉中。回流焊先头拥有一个预热区，电路板和元器件的温度逐渐上升，然后进入高温区，锡膏会融化并绑定焊盘和元器件，融化的锡膏表面张力会让元器件保留在所处位置，不发生偏移，甚至该表面张力会自动将略有偏位的元器件拉回到正确位置。回流焊接技术有很多种，一种是使用灯(被称为回流焊)，另一种是使用热气对流，还有一种是最为流行的技术，便是采用特殊的高沸点碳氟化合物液体(被称为蒸汽回流焊)。鉴于环境考虑，这种技术在无铅法规出台后，逐渐放弃。2008年之前，采用标准空气或者氮气对流回流焊是主流。每种方法都有其优劣势。照射方式，板设计者必须注意：短元器件不会被高的元件所遮挡，但是如果设计者知道生产过程中使用蒸汽回流焊或者对流回流焊的话，元件位置便不会是需要考虑的因素。在回流焊阶段，一些非常规或者热敏感元器件需要手工焊接，但对于大量的这种元件，就需要通过光束或者对流设备来完成相应的回流焊接工艺。

如果PCB板是双面设计，那么所有的锡膏印刷、贴装和回流焊92.过程需要重复一次，通过锡膏或者红胶将元件粘附在指定位置。如果需要机型波峰焊工艺，元件需要借助红胶进行粘附，以防止元件在波峰焊受热过程中由于焊锡融化而造成的脱落。

完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。松香助焊剂通过碳氟化合物溶剂、高燃点碳氢化合物溶剂或者低燃点溶剂(比如从橙皮中提取的柠檬油精)进行清除。水溶性助焊剂通过离子水和清洁剂清除，然后利用风刀快速移除表面水分。但是，绝大不分的贴装执行无清洗过程，即松香助焊剂将留在PCB板的表面，这将节约清洗成本、提高生产效率、减少浪费。

一些SMT贴装生产标准，比如IPC(Association Connecting Electronics

Industries)需要执行清洗标准，以便确保PCB板的清洁，甚至一些无须清理的助焊剂也必须被清除。正确的清晰将清理掉线路之间的肉眼无法识别的助焊剂、污和杂质等。但是，并不是所有厂商会严格遵从IPC标准并显示在板面上，或者客户根本不在意。事实上，很多厂家的制作标准是比IPC标准更加的严格。

，PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的返修台进行维修，比如经过ICT测试或者FCT功能测试环节，直至测试PCB板工作正常。

SMT优势

SMT相比传统的过孔插装技术具有如下主要优势：

(1)更小的元器件。2012年即实现0.40.2mm(0.0160.008 in: 01005)，并有更小型化的发展趋势

(2)更高的元件密度(单位面积内的元件数)以及单个元件更多的连接数

(3)更高的连接密度

(4)更低的成本和时间(上线生产)

(5)PCB设计和制作中更少的孔

(6)更加简单快速的贴装

(7)元件贴装中的微小错误会因为融化锡膏的表面张力自动拉伸修复

(8)元件可以在板的上下两面进行贴装焊接

(9)更低的电阻和电感效应，导致更少的RF信号效应

(10)在振动和跌落情况下更好的机械性能

(11)很多SMT元件相比插件元件要更加便宜

(12)更好的EMC性能，鉴于更小的电磁线圈从而产生更低的电磁辐射

SMT劣势

(1)因为更小尺寸和SMD引线间距，贴装或者元件层面的手工维修更加困难，需要专业熟练工人和更贵的返修工具进行作

(2)SMD元件不能直接用于插入式母板(一种快速测试打样工具)，需要定制一块PCB或者将SMD元件焊接到引脚载具上。

(3)SMD焊锡连接可能在热力循环中被灌注成分损坏

(4)SMT焊接连接处变得更小，间距越来越小，导致SMT工艺要求精度更高

(5)SMT不适于大体积、高能、高电压元件，例如电源电路中的变压器等，将SMT和插件工艺融合在一起，是比较常见的。

(6)SMT不适用于频繁机械应力的应用中，比如一些连接器，作为接口同外部连接，频发拔插对于焊接的稳定性提出了挑战

SMT返修

在整个PCBA加工工艺过程中，SMT问题元件经常采用电烙铁或者非接触式返修系统进行维修。在通常情况下，返修系统是更好的选择，因为SMD元件的维修需要相当熟练技能，并且不太容易。非接触式焊接返修方法：焊接和热气焊接。

方式

通过焊接方式，焊接处经过长短波的电磁感应而受热融化。优势有：

(1)建议安装

(2)无须加压空气

(3)无须针对不同元件的吸嘴，减少更换吸嘴的成本

(4)快速源的反应

劣势

(1)区域相比外围区域受热更多

(2)温度控制不够，极易达到峰值

(3)周围元件需要覆盖，避免损害，需要更多的时间

(4)表面温度取决于元件的反射率

(5)温度取决于表面形状，对流能量损耗将减少元件的温度

(6)没有回流氛围可能性

热气方式

在热气方式的焊接中，连接处的能量受热通过热气传输，通常借助空气或者氮气。优势

(1)模仿回流焊接中的场景

(2)一些系统允许在热空气和氮气中进行切换

(3)标准元件吸嘴，拥有更高的稳定性和快速处理过程

(4)允许可再生焊接

(5)足够的热能，大量元件均可以受热

(6)受热均匀

(8)回流之后的快速冷却，导致更小的焊接纹路

劣势：热发生器的热力性能导致较慢的反应。返修通常能够更正一些由于人工或者机器引致的错误，包含如下步骤

融化焊锡并且移动元件

移动残余焊锡

直接或分发式印刷锡膏在PCB板上

贴装新的元件并回流焊

一些情况下，成百上千个相同的元件需要维修。这种错误经常在贴装过程中发生并被捕获。但是，当发现过晚时，就要面临大批量的维修，此时需要有针对性的维修策略，确保维修的品质。

SMT封装

SMT贴装元器件通常比其他引脚元件要小，设计之初也是便于机器大规模的批量生产，而非通过手工方式。电子产业拥有其标准的封装形式和大小(行业领先的标准是JEDEC)，包含：

图表中的代码通常以英寸或者毫米来定义元器件的长度和宽度。例如，公制2520元件就是2.5mm2.0mm，用英寸来表示就大概是

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Suce Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。

SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

什么是SMT：

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Suce

Mounted

Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

SMT

基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）-->

贴装

-->

（固化）

-->

回流焊接

-->

清洗

-->

检测

-->

返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.

锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.

一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.

锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.

助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.

锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,

重量之比约为9:1。

7.

锡膏的取用原则是先进先出。

8.

锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.

钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10.

SMT的全称是Suce

mount(或mounting)

technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11.

ESD的全称是Electro-static

discharge,

中文意思为静电放电。

12.

制作SMT设备程序时,

程序中包括部分,

此五部分为CB

data;

Mark

data;

Feeder

data;

Nozzle

data;

Part

data。

13.

无铅焊锡Sn/Ag/Cu

96.5/3.0/0.5的熔点为

217C。

14.

零件干燥箱的管制相对温湿度为

<10%。

15.

常用的被动元器件(Passive

Devs)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active

Devs)有：电晶体、IC等。

16.

常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.

常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.

静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.

英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。

20.

排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF

21.

ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,

文件中心分发,

方为有效。

22.

5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.

PCB真装的目的是防尘及防潮。

品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.

品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.

QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）:

27.

锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,

比例为63/37，熔点为183℃。

28.

锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,

目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.

机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.

丝印（符号）为272的电阻，阻值为

2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32.

BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot

No)等信息。

33.

208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.

QC七大手法中,

鱼骨图强调寻找因果关系;

35.

CPK指:

目前实际状况下的制程能力;

36.

37.

理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.

以松香为主的助焊剂可分四种:

40.

RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.

42.

PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.

STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.

目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.

ABS系统为坐标;

46.

陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误为±10%;

47.

目前使用的计算机的PCB,

其材质为:

玻纤板;

48.

SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.

SMT一般钢板开孔要比PCB

PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.

按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.

锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%

,50%:50%;

53.

早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:

63Sn+37Pb;

55.

常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.

在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,

为“密封式无脚芯片载体”,

常以HCC简代之;

57.

符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.

100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.

63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.

SMT使用量的电子零件材质是陶瓷;

61.

回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜;

62.

锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63.

钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.

SMT段排阻有无方向性无;

65.

目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66.

SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.

SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.

QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.

高速贴片机可贴装电阻、电容、

IC、晶体管;

70.

静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71.

正面PTH,

反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.

SMT常见之检验方法:

目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.

铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.

目前BGA材料其锡球的主要成Sn90

Pb10;

75.

76.

迥焊炉的温度按:

迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.

现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.

ICT测试是针床测试;

80.

ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.

焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.

迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.

西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.

锡膏测厚仪是利用Laser光测:

锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.

SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.

SMT设备运用哪些机构:

凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.

目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.

若零件包装方式为12w8P,

则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.

迥焊机的种类:

热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、线迥焊炉;

90.

SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

.

常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

SMT段因Reflow

Profile设置不当,

可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.

SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.

高速机与泛用机的Cycle

time应尽量均衡;

95.

品质的真意就是次就做好;

96.

贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97.

BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base

System;

98.

SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.

常见的自动放置机有三种基本型态,

接续式放置型,

连续式放置型和大量移送式放置机;

100.

SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.

SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.

温湿度敏感零件开封时,

湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.

尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.

制程中因印刷不良造成短路的原因：a.

锡膏金属含量不够，造成塌陷b.

钢板开孔过大，造成锡量过多c.

钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.

Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.

一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106.

SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

In-line

Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

表面贴装技术SMT

表面安装技术，英文称之为“Suce

Mount

Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

SMD表面贴装器件(Suce

Mounted

Devs)

“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

SMT作用和含义

SMT 是 "Suce Mount Technology"(表面贴装技术)的缩写，它是一种电子产品制造中常用的技术。SMT

的主要作用是将电子元器件直接焊接到印刷电路板(PCB)的表面上，而不是使用传统的插装方式。这种技术可以提高电子产品的制造效率和可靠性。

SMT 技术的含义是使用自动化设备将小型电子元件(如芯片、电阻、电容等)地放置在 PCB

的表面上，然后通过热浸焊或回流焊接等方式进行连接。相比插装技术，SMT 的生长常数。技术具有以下优势：

1. 尺寸小巧：SMT 元件的体积通常比插装元件小很多，这使得电路板设计可以更加紧凑，适用于体积要求较小的设备。

2. 高效率：SMT 采用自动化设备进行生产，可以实现大批量、高速的生产，提高生产效率和产能。

3. 节约成本：SMT维修 技术减少了人工作和组装过程中的错误，因此降低了生产成本。

4. 电气性能优越：因为 SMT 元件与 PCB 直接连接，所以电路间的电气连接更为稳定，信号传输性能更好。

总而言之，SMT 技术在电子产品制造中发挥着重要的作用，通过提高效率、降低成本和提升电气性能，为我们提供了更小巧、高效和可靠的电子设备。

什么是SMT：

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Suce Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

SMT的作用：

电子R、RA、RSA、RMA;产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子元件生产工艺流程图

钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

你好：其实这几个简单的电子器件的生产都挺复杂的！

sf8#

现在简单说一下一些基本的知识，希望能给你带来帮助。

电脑贴片机，如图

SMT技术

表面贴装技术(Sucd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SNT工艺及设备

<1> 基本步骤：

SMT工艺过程主要有三大基本作步骤：涂布、贴装、焊接。

涂布

—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。

—涂布相关设备是印刷机、点膏机。

—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。

贴装

—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。

—相关设备贴片机。

—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。

回流焊：

—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。

—相关设备：回流焊炉。

<2> 其它步骤：

在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：

清洗

—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。

—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。

—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。

返修

—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。

—相关设备：修复机。

—本公司可提供修复机：型热风修复机。

<3>基本工艺流程及装备：

开始--->

涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上

贴装:将SMD器件贴到PCB板上

---> 回流焊接？

合格<--

合格否<-

检测

清洗

回流焊:进行回流焊接

不合格<--

波峰焊：采用波峰焊机进行焊接

固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上

SMT相关知识

对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合

后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控

钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以

接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。

1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化

片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具

底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上

方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化

片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化

片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置

要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意

图。

对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平

膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅

和已电镀的通孔。

许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，

表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下

加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或

伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻

电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针

目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。

2.SMOBC工艺

SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，

图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通

露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅

风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹

的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在

器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。

印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为

不小于0.89Kg。

表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生

3、阻焊 膜和 电镀

（1）阻焊膜

传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非

的两大类（图5-24）。

1）非性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电

会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程

掉或溶解掉。

2）性的阻焊膜性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外

表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。

性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电

膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及炉固化。

①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能地和电路板上布线条对准。

的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通

对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。

在使用过程中干膜也存在些不利的因素：

A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。

厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。

B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻

开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能

（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。

C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过

脆，受热应力时可能产生裂纹。

D、耐热冲击能力，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。

E、干膜比湿膜价格高

用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度

于和高密度细布线图形对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而

虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。

光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条

坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高

焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。

光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散

形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。

（2）电镀

电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。

1）镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来

是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电

首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起

作用。

铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通

实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以

化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜

脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。

表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时

1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。

2）镀金 印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻

即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金

型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和

很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用

用钴作为抛光剂。

3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一

镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。

4）镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。

采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整

不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较。

电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改

性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。

4、导通孔、定位孔和标号

（1）小导通孔

SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度

比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关

5-25为通孔位置。

（2）环形圈（Annular Rings）

环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。

层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。

（3）定位孔

这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可

孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误一般为

(4)基准标号

基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为铜面，通常离阻焊膜距离

有锡铅镀层，厚度为2mil。采用非性阻焊涂覆在标号上。

5、拼板加工

在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安

往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块

电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在

后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。

对PCB的拼版格式有以下几点要求。

（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。

（2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。

（3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和

安装设备来决定，孔径一般为Φ2.5～Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅

地放置在表面安装设备的夹具上。

（4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记，

（5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。

（6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左

电子元件包罗万象，不同的元件，有不同的生产工艺流程。

要是都写出来的话，就超过了“百度知道”对字数的限制了，更别说了！

仅仅楼主列出的IC、电阻、电容，种类就有很多种，就有很多种工艺流程，就不可能在这里写下来。

SMT行业浅识

38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

什么是SMT：

人、机器、物料、方法、环境。

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Suce Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴片JUKI KE-2050M JUKI KE-2060M --> MTC --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Suce mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括部分, 此五部分为

Mark data;

Feeder data;

Nozzle data;

Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devs)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devs)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理我们现使用的PCB材质为FR-4;为静电中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PCB真装的目的是防尘及防潮。

24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45. ABS系统为坐标;

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误为±10%;

47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60. SMT使用量的电子零件材质是陶瓷;

61. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C最适宜;

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64. SMT段排阻有无方向性无;

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79. ICT测试是针床测试;

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、线迥焊炉;

90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95. 品质的真意就是次就做好;

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

编辑词条

总的将未来发展很不错，从手工到现在的全自动，前景很好。

PCB板检验标准

=1X10-6F。

PCB板的检验标准通常根据相关行业标准、客户要求以及电工委员会(IEC)等组织的标准来制定。以下是一些常见的PCB板检验标准：

器件的湿度/ 回流敏感性分级

1.

IPC-A-600：这是电子行业最常用的PCB板验收标准，由电子协会(IPC)制定。它定义了PCB板的各种缺陷和限制，涵盖了外观、尺寸、孔径、金属覆盖、焊锡覆盖、线条宽度、蚀刻等方面。

2. IPC-6012：该标准规定了刚性PCB板的质量要求，并定义了电气性能、机械性能、可靠性等方面的测试方法和要求。

3. UL(Underwriters

Laboratories)认证：UL是一家性的安全认证机构，其认证和标准适用于PCB板的电气安全性评估。UL标准包括UL94(可燃性)、UL796(电气性能)等。

4. ISO 9001：这是一种质量管理体系认证，不仅适用于PCB板制造商，也适用于整个企业的质量管理体系。通过ISO

9001认证，可以确保制造商具备良好的质量管理流程和规范。

此外，客户也可以根据自己的产品需求和特定要求，制定特定的检验标准和测试方法，包括材料测试、元器件安装和可靠性测试等。

需要注意的是，不同的行业和产品类型可能有不同的要求和标准，因此在制定和执行检验标准时，参考相关标准和要求，并与制造商或认证机构进行有效的沟通和合作，以确保PCB板的质量符合预期。

参考一下IPC标准。

相IPC-DW-426 分立导线装连组件的验收标准指南关标准

IPC-HDBK-001 J-STD-001 修订版1 的手册及指南

IPC-T-50 电子电路互联封装术语及定义

IPC-CH-65 印制板及组件清洁指南

IPC-D-279 表面贴装印制电路组件可靠性设计指南

IPC-D-325 印制板的文件档案要求

IPC-DW-425 分立导线装连组件的设计与最终产品要求

IPC-TR-474 分立导线装连技术综述

IPC-A-600 印制板的验收条件

IPC-HDBK-610 IPC-A-610 手册及指南（包括IPC-A-610 B

版与C 版对照)

IPC/ WHMA-A-620 电缆及线束配件组装的要求及接受

IPC-AI-641 焊点自动检验系统用户指南

IPC-AI-642 图形底片、内层和组装前印制线路板自动

检验用户指南

IPC-TM-650 测试方法手册

IPC-CM-770 印制板元件贴装指南

IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准

IPC-CC-830 印制板组件电气绝缘材料的性能及鉴定

IPC-HDBK-830 保形涂覆的设计、选择及应用指南

IPC-SM-840 性阻焊膜的性能及鉴定

IPC-SM-785 表面贴装附着的加速可靠性测试指南

IPC-2220 (Series) IPC 2220 印制板设计标准系列

IPC-7095 BGA的设计及组装过程的实施

IPC-6010 (Series) IPC-6010 印制板鉴定及性能系列

IPC-7711A / 7721A 电子组装件的返工、维修及修改

IPC-9701 表面贴装焊锡附着的性能测试方法及鉴定要

求2.2 联合工业文件2

IPC/ EIA J-STD-001 焊接后电子和电气组件的要求

IPC/ EIA J-STD-002 元件引脚、焊端、接线片,端点及导

线的可焊性测试

IPC/ EIA J-STD-003 印制板可焊性测试方法

J-STD-004 焊接用助焊剂要求

IPC/ JEDEC J-STD-020 塑料封装集成电路表面贴装元

IPC/ JEDEC J-STD-033 湿度敏感表面贴装元器件的处

理、包装、运输及使用标准

2.3 EOS/ESD 协会文件3

ANSI / ESD S8.1 ESD 警示标识

ANSI / ESD-S-20.20 电子及电气部件、组件和设备的

防护

2.4 电子工业联合会文件4

EIA-471 静电敏感元器件标识符号

2.5 电工委员会文件5

IEC/ TS 61340-5-1 电子元器件的静电防护 - 通用要求

IEC/ TS 61340-5-2 电子元器件的静电防护 - 用户指南

其中已经对不同产品的性能要求作出了等级划分。

注：我不是作IPC的广告，现在我已经离开这个电子行业，只是之前参加过相关的培训，觉得还是不错的。

另外看你的产品是属于什么行业，可能会要满足相关行业的国标或行业标准

波峰焊和回流焊有什么区别

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

波峰焊主要用于焊接插件

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

回流焊主要焊贴片式元件

锡膏印刷机)批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率 全自动:精度 0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!

手动印刷 小批量生产，精度不高产品研发 、成本较低 定位简单、无法进行大批量生产 ,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷

手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂

第二步：贴装元器件

本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的面。位置。

贴装方法有二种，其对比如下：

施加方法 适用情况 优 点 缺 点

机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产,品质提升,但投资较大

手动贴装 小批量生产，简单产品研发 作简便，成本较低 生产效率须依作的人员的熟练程度

人工手动贴装主要工具：真空吸笔、料架、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

从SMT温度特性曲线分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；PCB进入冷却区使焊点凝固。

回流焊方法介绍：

机器种类 加热方式 优点 缺点 (力锋S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列产品)

全回流焊:辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

热风回流焊: 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

强制热风回流焊: 热风混合加热 结合和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果

由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。

清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。

SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，作人员也应经过专业技术培训。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-100度，长度0.8-2.0m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.

波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；

回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。

回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,

波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.

选择误区:许多电子厂商认为产能小,就可以选择小型波峰或小型回流焊,机器小产能的确会少一些,但科亚迪考虑最主要的批量生产的机型会考虑更多焊接可靠性因素和焊接精度,不同的PCB不论产量,要做好产品,均要找到一款合适的设备,就像购车一样,您的定位和实际需求重要的，如果有这方面的需要可以咨询科亚迪电子，我们是专业的电子组装服务提供商，在行业里有很强的影响力。

这两种设备都是焊接电路板的。波峰焊是焊接插件元件电路板的机器，波峰焊需要加焊锡。回流焊是焊接贴片元件电路板的机器，回流焊不用加焊锡，因为贴片前就已经将锡膏印刷到板上了。回流焊只是有好多温去加热来焊接。

波峰焊与回流焊的区别：

波峰焊主要用于焊接插件元件，回流焊主要用于焊贴片元件。这就是最根本区别

这个问题360问答已有：

我引用360的百科，对问答的证实或叫扩展了解吧：

”波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。”

“回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。”

波峰焊是锡炉焊,

回流焊是SMT用来加热熔锡膏的

回流焊焊接SMD无件,波峰焊用来焊接插件元件

波峰焊

主要用于焊接插件

回流焊

主要焊贴片式元件

一个插件一个贴片。